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  • AFM 刻蚀-动态刻蚀

    AFM 刻蚀-动态刻蚀

    通过探针在轻敲模式下高频振荡,与样品表面发生间歇性接触。利用每次接触时耗散的能量,使材料发生塑性变形、被挤出或在针尖处堆积,从而实现材料的去除或图案化。这种方法能有效减少探针磨损。主要适用于在聚合物(如PMMA) 等软材料上高效制备纳米结构。例如,可以制造纳米凹坑、纳米沟槽,甚至用于原子及近原子尺度制造(ACSM)的研究,探究材料在高应变率下的机械行为

  • AFM 刻蚀-刮刻

    AFM 刻蚀-刮刻

    在导电探针和样品(需为导电或半导体)之间施加电压,空气中的水分在针尖与样品间形成纳米尺度的水桥。电场引发局域电化学反应,将样品表面氧化,形成氧化物。这些氧化物可后续通过化学方法选择性去除,或将氧化物本身作为结构。广泛用于半导体和金属材料(如硅、钛、石墨烯)的纳米级图案化。可用于制备纳米器件,如石墨烯纳米带、单电子晶体管等。最新的无电极技术甚至可以对绝缘材料(如六方氮化硼) 进行刻蚀。

  • AFM 氧化刻蚀

    AFM 氧化刻蚀

    利用AFM探针像一个微小的刀具。在较大的作用力下,探针在样品表面进行接触式划动,通过机械作用将材料去除或推挤到一旁,形成沟槽或结构。适用于较软的材料,如聚合物、生物样品等。常用于创建微米/纳米级的沟槽、进行纳米操纵(如切割细菌、移动微粒),或在材料表面直接书写图案

  • STM 刻蚀

    STM 刻蚀

    STM 刻蚀基于量子隧穿效应:金属针尖与导电样品间加偏压,形成纳米级间隙,产生隧穿电流。通过调控偏压、电流、针尖高度,在局部产生强电场、场蒸发、场诱导氧化 / 分解或热效应,使表面原子 / 分子被去除、迁移或化学反应,实现纳米尺度刻蚀与修饰。

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